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电镀(Electroplating)是指通过电化学方法在固体表面上沉积一层很薄的单金属层或多金属合金层的过程。此过程中,在含有欲镀金属离子的盐类溶液中,以被镀基体为阴极、以不溶性欲镀金属为阳极,当接通直流电源时形成了电流的回路(如下图所示),通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体表面沉积出来,形成我们想要的金属镀层,该金属镀层性能不同于基体材料,从而使基体材料具有新的特征,这就是电镀的目的所在。
1:《电镀理论与技术》 / 主编:安茂忠 / 哈尔滨工业大学出版社 / 2022年9月